台积电(TSM.US)先进封装抢地盘,封测厂危机感倍增?

本文来自 微信公众号“半导体行业观察”

「后摩尔时代」来临,随着晶体管通道尺寸逼近物理极限,只追逐线宽缩小,已无法满足新技术所需的标准,先进封装技术因此被视为新的突破口。晶圆代工龙头台积电近期重磅宣布推出3D IC技术平台「3D Fabric」,展现其在先进封装领域的实力,市场也关心,公司大动作往封装领域踩线,是否会进一步压缩其他封测厂(OSAT)的生存空间。本篇将统整产业分析师、业界与相关台厂的看法,提出初步的分析。

台积攻最先进市场服务黑卡级客户

台积电(TSM.US)总裁魏哲家于8月底技术论坛中表示,公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技术平台,并命名为「3D Fabric」。在产品设计方面,「3D Fabric」提供了最大的弹性,整合逻辑chiplet、高带宽内存(HBM)、特殊制程芯片,可全方位实现各种创新产品设计。

在此之前,台积电即宣布今年资本支出将达160亿~170亿美元,其中有10%将用在先进封装,未来将在南科、竹南新建先进封装厂,以因应需求。台积在技术上、投资上均展现布局先进封装市场的野心,有部分声音指出,此将对其他封测厂造成排挤作用。

拓墣产业研究院分析师王尊民分析,台积电与其他封测厂(OSAT)之间最主要的分水岭,还是在先进制程的应用上面。台积电的先进封装技术锁定第一线大厂如Nvidia(辉达,NVDA.US)、AMD(超威,AMD.US),甚至是未来Intel(英特尔,INTC.US)的高端产品;而其他非最先进的产品,则会选择AMKOR(艾克尔,AMKR.US)、长电、日月光投控(ASK.US)等封测厂来进行代工。

台积电(TSM.US)先进封装抢地盘,封测厂危机感倍增?

以天线封装(Antenna-in-Package, AiP)为例,日月光在该领域着墨已久,虽然晶圆代工大厂也有进行研究,但在成本控管上并不及日月光,在议价上也比较没有可以操作的空间,因此,目前仍以日月光掌握多数AiP订单。整体来看,在未来5年内,台积电将专注在先进封装技术,以服务「黑卡级」、金字塔顶端客户为主,暂时不会切入中、低阶封装市场。

日月光SiP业务收获丰未来成长动能强

事实上,自从台积电创办人张忠谋2011年宣布进军封装领域以来,台积对其他封测厂的「威胁论」就不曾间断。面对外界疑问,日月光投控营运长吴田玉先前就曾回应,台积电的先进封装布局,与日月光的营运模式、生意模式都不同,而两家公司所锁定的客户群、产品应用也不一样。

看好芯片异质整合趋势所带来的SiP(系统级风装)商机,日月光近年积极投入相关技术发展,并取得丰硕成果。公司2019年营收25亿美元,年增13%,其中SiP贡献了2.3亿美元,而公司先前订下未来数年SiP项目营收每年1亿美元的目标,显然是大幅超标。

据了解,美系大厂释出不少SiP封测订单予日月光,终端产品涵盖智能型手机、真无线蓝芽先进耳机、穿戴式装置等。以手机新机来说,外传日月光除了拿下AiP(整合天线封装)肥单外,也吃下ToF、UWB(超宽带雷达感测技术)及WiFi6等SiP模块订单。

业界人士分析,SiP可以把多颗不同功能与制程的芯片封装在一起,虽然在功耗与效能改善空间较有限,但其拥有低成本、上市速度快的优势,且许多产品并不需要用到最极端昂贵的封装技术。预期未来2-3年,SIP业务将是推动日月光业绩成长的主要动能之一。

导线架封装需求不减超丰产品多元拥优势

再以封装材料的角度观之,根据研调报告显示,2019年全球IC出货颗数约为2,500亿颗,其中SO系列、QFN、QFP等导线架合计约为1,650亿颗,约占全部IC的66%,预估到2025年,以导线架封装的IC占比将达到68%,显示传统导线架(lead frame)封装仍占据较大的市场份额。

力成旗下超丰电子就以导线架封装为主力,公司指出,晶圆代工龙头所发展的2.5D/3D IC封装制程属于晶粒堆栈的先进技术,而超丰主要产品为导线架封装,如QFN、QFP、SOP等,均属中低阶、成熟的技术,两者的产品定位不同,并没有冲突。

事实上,超丰今年来业绩表现亮眼,也反映出传统封装市场需求仍十分热络,公司今年1-8月营收达到93.77亿元,年增21.77%,创同期新高。进一步分析原因,主要是在卫生事件催化下,包括远距办公、在家上课、医疗产品需求增加,带动今年上半年PC、NB、平板、医疗用等IC封测接单畅旺,法人则看好,今年EPS可重返4元。

整体来看,目前传统封装市场规模仍高于先进封装,分别占约5成多、4成多,先进封装中,又以覆晶封装(Filp chip)占比最高,主要是许多终端电子产品及应用(如家电、工业用IC) ,并不需要用到最先进的制程,但仍具有一定需求。从大方向来看,不论是低中先进封装,各有各的生意与需求,对封测厂来说,至少在未来5年内,都将与上游晶圆代工厂呈现「合作中又有竞争」的态势。

展望封测产业后市,王尊民表示,预计会对半导体市场造成约1-2季的短期影响,但在市场重新调整过后,最终将回归稳定。未来则需留意半导体库存风险、民间购买力与卫生事件等不确定性,若市场需求有明显恢复,将支撑半导体产业继续往上,反之,则将维持在比较平稳的位置。

(编辑:曾盈颖)

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