台积电(TSM.US)6nm芯片进入量产,7nm已超10亿颗

智通财经APP获悉,日前,台积电(TSM.US)宣布,今年7月,公司生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,达成新里程碑。

台积电称,7nm芯片于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、赛灵思(XLNX.US)的FPGA芯片、苹果(AAPL.US)A12、华为麒麟980等。

据台积电透露,其率先将EUV(极紫外光刻)技术引入7nm的商业生产,并为5nm打下坚实基础。如今,7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。

另外,台积电表示,基于7nm的改良版6nm(N6)也已经导入量产,晶体管密度提升了接近20%。

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