传特斯拉(TSLA.US)正开发7nm新芯片 由台积电(TSM.US)代工

本文来自 微信公众号“中国半导体论坛”

对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。

日前,据媒体爆料,美国芯片设计企业博通(AVGO.US)与特斯拉(TSLA.US)共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。

同时,在生产方面,该芯片将会交给台积电(TSM.US)进行投产,预计在今年四季度开始投产工作,初期规模在2000片左右,到明年四季度将会实现大规模量产。

对此,有业界分析人士指出,特斯拉的该芯片,将会替代特斯拉现有的自动驾驶芯片,从而为实现表现更为优异的完全自动驾驶功能,提供芯片支撑。

也有说法称,该芯片可能充当特斯拉车型的下一代MCU(微控制单元),为用户的车机系统使用带来更好体验。

据悉,当前特斯拉完全自动驾驶芯片,目前采用了的14nm制程工艺,代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS(每秒万亿次运算)。

而特斯拉的自动驾驶车辆上,装载有有两颗这样的芯片,系统综合算力可到144 TOPS。

事实上,当前特斯拉所正在用的自动驾驶芯片,就已经达到了业内前列水平。如果采用了7nm制程工艺,和更先进的封装技术,特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先程度,又会进一步增强。

(编辑:李国坚)

免责声明和风险提示:本文是用户自行发布以及转载,不代表FX112任何观点,如有任何形式的转载请联系原作者。文章中的所有内容均不构成FX112任何的投资建议及意见、立场,请您根据自身评估做出理性决策。FX112仅提供网络存储空间服务,如文章侵犯到您的合法权利,请您联系FX112。