谷歌(GOOG.US)硬件野心受挫:芯片团队三名重要成员离职

本文来自 微信公众号“半导体行业观察”,作者Cnbeta。

经过多年的发展,苹果已经将iPhone所采用的A-系列芯片的性能,提升到了竞争对手难以追赶的水平。而作为iOS最大的竞争对手,负责Android移动操作系统开发的谷歌(GOOG.US),在智能手机的硬件开发上却落后太多。有报道称,苹果早已不满足于自研SoC,于是触及到了更多的底层硬件的设计和定制上,比如紧张酝酿中的5G基带等。

谷歌(GOOG.US)硬件野心受挫:芯片团队三名重要成员离职

(配图via AnandTech,文自:BGR)

当然,眼看着苹果在移动硬件领域越来越强,谷歌也并不是无动于衷。早在2017年的时候,就有报道称这家搜索巨头挖来了苹果那边的资深芯片设计师。

随后,谷歌继续招募了一大批来自高通和英特尔等业内知名企业的芯片专家。媒体近期报道称,谷歌已经聘请了16位备受推崇的芯片专家,团队总人数有望在2020年达到80人。

长期以来,外界都期待着谷歌在“亲儿子”(高端Pixel系列设备)上采用自家定制设计的芯片。然而近日的一篇报道称,谷歌芯片团队刚刚失去了一些重要成员(其中某些人曾在苹果供职)。

媒体爆料称,近期有Manu Gulati、John Bruno和Vinod Chamarty三位大佬从谷歌消费者芯片项目组离职。这家搜索巨头对硬件研发的野心,可能会遭到一定程度的挫败。

据悉,在加盟谷歌之前,Gulati和Bruno曾在苹果供职,而Chamarty则是来自高通的资深人士。对于此事,谷歌方面予以了证实,但拒绝进一步置评。

Gualti曾参与过多款iPhone / iPad SoC的架构设计工作,尤其是A5X、A7、A9、A11、A12、A12X这几款芯片,涵盖从概念到生产、调试到部署的整个流程。

当然,谷歌并不会轻易放弃专有芯片的设计,毕竟至少在某些不太复杂的芯片组件上,该公司还是取得了一定的成功(比如为Pixel摄像头提供加持的Visual Core)。

需要指出的是,报告提及谷歌不打算放弃自研芯片,只是可能会在今后一段时间里更加专注于更加低端、简易的产品,而不是面向Pixel智能机和其它设备的高端组件。

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