生益科技上半年存货增4成偿债压力大 拟分拆子公司科创板融资40亿

作者:李东耳

来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)

生益科技上半年存货增4成偿债压力大 拟分拆子公司科创板融资40亿

8月11日,生益科技(600183.SH)发布2020年上半年财报。上半年,生益科技实现营收为68.79亿元,同比增长15.16%;实现净利润为8.26亿元,同比增长31.33%。

生益科技上半年存货增4成偿债压力大 拟分拆子公司科创板融资40亿

来源:生益科技半年报

生益科技是一家生产制造企业,主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。

生益科技在半年报中称,2020年上半年电子行业受宏观经济影响,需求回落,特别是汽车电子、家电等受冲击较大,但5G商用所带动的通讯领域表现较好。

生益科技上半年主营业务覆铜板和粘结片营收为49.13亿元,同比上涨5.89%,营收占比为71.42%;毛利率为27.29%,同比提升4.3%,毛利提升的主要原因是高频高速产品出货量提升。

此外,截至2020年6月30日,生益科技应收账款为47.54亿元,同比增长20.11%,占总资产的28.31%;存货为26.65亿元,同比增长39.46%,占总资产的15.87%。

2020年上半年,生益科技货币资金为11.05亿元,同比下降4.08%;短期借款为22.89亿元,同比增长50.63%;一年内到期的非流动负债为8.06亿元;长期借款为4.85亿元。相较于货币资金,生益科技偿债压力较大。

生益科技拟分拆旗下子公司生益电子赴科创板上市。5月28日晚间,生益科技发布公告称,控股子公司生益电子于5月27日向上海证券交易所提交了IPO申请材料,并于5月28日收到上交所出具的受理通知。

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来源:生益科技公告

根据生益电子的招股说明书,生益电子选择第一套上市标准在科创板上市,拟公开发行新股数量不超过1.66亿股,占发行后总股本的比例不超过20%,计划融资39.61亿元。募集资金用于东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目,以及补充营运资金项目。

根据上交所官网披露的最新进展,8月12日,生益电子已经回复了科创板IPO的首次问询。

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