晶导微创业板IPO获受理,A股分立器件行列将再添新兵

集微网消息,7月6日,深交所正式受理了山东晶导微电子股份有限公司(简称“晶导微”)创业板上市申请。

晶导微创业板IPO获受理,A股分立器件行列将再添新兵

晶导微电子主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺,为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累,以自主研发的特有芯片为基础,在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片,形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

晶导微电子开发了近50种封装规格的分立器件产品及系统级封装产品,广泛应用于LED照明、消费类电子、汽车电子、智能电网、光伏、电源驱动、通讯等领域,积累了如立达信、阳光照明、三星电子、必易微电子、士兰微、华润微电子、佛山照明、欧普照明、三雄极光、飞利浦、通用、欧司朗、比亚迪、公牛集团等行业龙头客户。根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计,公司稳压、整流、开关二极管产品2019年在全国市场占有率达到12%,处于行业领先。

业绩稳步增长,实控人曾持有上海芯导65%股权

2017年至2019年期间,晶导微实现营业收入分别为40,501.66万元、50,338.75万元和54,862.14万元,净利润分别3,346.11万元、4,848.37万元和5,314.04万元。

报告期内,晶导微主要产品的销售收入及其占主营业务收入的比例情况具体如下:

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报告期内,晶导微的前五大客户包括深圳市越加红电子有限公司、强茂股份有限公司、深圳市百度微半导体有限公司、深圳市千佰易电子科技有限公司等。

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报告期内,晶导微主要原材料为芯片、铜材、硅片、载带/盖带、树脂、各类化学试剂等。前五大供应商包括中铜华中铜业有限公司、立昂微电、扬州国宇电子有限公司、中晶股份、上海昊林电气有限公司等。

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值得注意的是,孔凡伟直接持有晶导微42.97%的股权;同时,孔凡伟持有晶圣投资51.88%的份额并担任执行事务合伙人,晶圣投资持有公司7.19%的股权。孔凡伟通过直接持股和间接持股合计控制公司50.16%的股权,为公司的控股股东及实际控制人。

孔凡伟在2016年曾持有上海芯导65%的股权并担任上海芯导监事。2016年6月、12月,孔凡伟将其持有的上海芯导60%、5%的股权分别转让给欧新华及上海莘导企业管理有限公司,并不再担任上海芯导监事。

据了解,上海芯导也已经开启上市征程,已于2020年6月16日与国元证券签订了上市辅导协议并在上海监管局辅导备案。

上海芯导是一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件开发及销售的芯片公司,产品涵盖专用集成电路芯片(锂电池快充、LED背光/闪光灯驱动、移动电源主控、段式LCD驱动等)和半导体功率器件(TVS、MOSFET、TSS 、Transistor、Diode等),广泛应用于智能终端、网络通信、安防工控、智能家居等领域。

2017年晶导微向上海芯导销售分立器件产品186.14万元,在上海芯导变为非关联方后,2018年及2019年晶导微分别继续向上海芯导销售分立器件产品270.89万元及436.35万元。

募资5.26亿元,致力于成为国内领先的半导体制造企业

晶导微拟公开发行不低于发行后股份总数的10%,且不超过4,845.55万股A股,公开发行新股所得实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于与公司主营业务密切相关的“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期项目。

晶导微创业板IPO获受理,A股分立器件行列将再添新兵

晶导微表示,“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期项目由晶导微电子实施。项目将引入先进的生产设备,运用先进的封装技术,在现有生产基地建设系统级封装元器件产品生产线,规划年产能为70亿只。完全达产后公司系统级封装元器件产品的年产能将达到100亿只。

关于公司的发展目标,晶导微表示,公司致力于成为国内领先的半导体制造企业。将坚持纵向一体化发展战略,以分立器件和IC系统级封装为重点,在芯片制造、封装测试领域不断实现新技术、新工艺的研发及应用,增加产品类别,提升产品质量,降低生产成本;公司将继续以市场需求为导向,加大营销力度,并以技术支撑服务,为客户提供定制化产品,提升公司品牌知名度,并积极拓展如汽车电子、新能源、军民融合等应用领域,全面提升公司的综合竞争力。

晶导微强调,公司将持续通过技术创新、业务创新、管理升级,为客户提供高竞争力、高可靠性的二极管、整流桥、压敏电阻、安规电容、MOSFET、IGBT、SiC功率器件等分立器件产品和IC系统级封装解决方案,推动公司持续健康发展,创造经济效益及社会效益。(校对/Candy)

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