邦投条融资速递:中晶科技于2020年12月18日登陆深交所中小板

邦投条融资速递:中晶科技于2020年12月18日登陆深交所中小板

邦投条融资速递12月18日消息:12月18日上午,浙江中晶科技股份有限公司正式登陆深圳证券交易所中小板挂牌交易,证券简称中晶科技,证券代码003026。

中晶科技(证券代码: 003026 )、同兴环保(证券代码: 003027 )于 2020 年 12 月 18 日登陆中小企业板。 中晶科技本次公开发行股票 2,494.7 万股,其中公开发行新股 2,494.7 万股,发行价格 13.89 元 / 股,新股募集资金 3.47 亿元,发行后总股本 9,976 万股。中晶科技主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。 2019 年度,公司实现营业收入 2.24 亿元,净利润 6,689.69 万元。

邦投条查询了解到:中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,产品主要应用于半导体分立器件,是专业的高品质半导体硅材料制造商。中晶科技作为我国半导体材料国产化进程的实践者,自2010年1月成立以来,便始终致力于以科技创新不断提升企业核心竞争力。

邦投条查询了解到:2017年至2019年,中晶科技分别实现净利润4879.83万元、6648.15万元、6689.69万元。由于下游市场需求旺盛及公司对市场拓展的不断加强,中晶科技预计,2020年度营业收入将有望达到26662.66万元,同比上升19.28%;归母净利润为8411.15万元,同比上升25.73%。

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邦投条查询了解到:发行人本次募集资金扣除发行费用后将用于投资以下项目:

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上述募集资金投资项目的总投资额为 71,500 万元,拟使用募集资金 30,497.80 万元。募集资金到位前,公司将根据项目实际建设进度以自筹资金先 行投入,募集资金到位后置换已支付款项。若实际募集资金不能满足上述项目的 资金需求,不足部分由公司自筹予以解决。本次发行募集资金投资项目的具体内 容详见本招股说明书“第十三节 募集资金的运用”。

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