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银行脚踏中轨,半导体创历史新高,科技板块进入行情快车道

韭菜贝贝 · 2020-01-23 09:52


银行脚踏中轨,半导体创历史新高,科技板块进入行情快车道

【基本面】

(1)全国确诊新型冠状病毒感染的肺炎550例,自2020年1月23日10时起,武汉市城市公交、地铁、轮渡、长途客运暂停运营。

(2)2019年度公募基金行业总规模增长近1.8万亿元,连续两年分别突破13万亿和14万亿大关,达到约147132.22亿元。

(3)公募基金2019年四季度显示,贵州茅台成为公募第一大重仓股,公募持有中国平安总市值锐减百亿元,邮储银行成为增持股数最多的个股。

【市场观点】

上一个交易日外围市场出现普跌行情;美三大股指涨跌不一,与此同时A50期指下探翻绿。

从上一个交易日的北向资金增持情况来看,主要以水泥建材、机械行业、家电行业、软件服务、电子元件、通讯行业等板块为主要增持对象,其中水泥建材、机械行业增持均超过5亿元。

银行脚踏中轨,半导体创历史新高,科技板块进入行情快车道

上证指数60分钟来看,大盘的浪型已经明显升级,昨日早盘低开低走之后直接向下探底寻求支撑。从浪型上来看,之前的上升三浪已经升级为了“第一浪”,而第二浪就是这段时间冲高回落的这一段,盘面上只要不破2992.24点支撑位,大盘的“第二浪”就是算基本到位了。昨天大盘的这一剂大力回踩,直接燃烧到了二浪的末端,后续不论大盘如何调整,只要牢牢地坚守住2992.24点,就可以考虑对第三浪进行布局,我也会考虑在不破2992.24点的情况下进行重仓持有,预计大盘的“第三浪”将会在节后来临。

银行脚踏中轨,半导体创历史新高,科技板块进入行情快车道

【板块方面】

昨天,我们一起学习了关于证券板块、软件服务板块的技术形态以及后市应该注意的地方,和后续的策略,今天我们一起来跟随市场学习一下银行板块与半导体板块的技术形态与应对之策。

(1)银行板块。从银行板块的整体走势来看,依旧处于复合型的上升通道当中,其中上轨为压力,中轨为近位支撑,下轨为强势支撑。短线上,昨天银行一举向下踩破中轨,后因资金流入影响打出单针形态。其实,玩技术面的朋友都知道,回踩支撑不论破与不破,其策略就是一个“加仓、或买入”动作,而且这次的加仓量要比平时相对大一些,因为从技术走势来看,银行的三轨为当前的重要支点,而加仓的动作在遇到重要支点的时候是要比非重要支点的量更大,一来体现出这个关口的重要程度,二来往往行情在遇到重要关口的时候我们可以视为与主力同步介入。

银行脚踏中轨,半导体创历史新高,科技板块进入行情快车道

(3)半导体。近期越来越多的朋友在问到半导体板块如何看,今天我谈谈自己的想法,重点通过月线图、周线图来谈。

A、月线图。大家都知道,一个图形一旦放到月线级别上去看,那就是相当大的一个级别了。从下图看,半导体已经突破了2015年6月份的前高,在月线级别上打出了一个超大型的中枢,并且这个中枢已经有所突破,说明2020年年初,半导体板块已经率先给科技板块做出了榜样。

银行脚踏中轨,半导体创历史新高,科技板块进入行情快车道

B、周线图。从下图来看,半导体目前在走周线级别的第五浪行情,昨天也有不少的粉丝朋友与我聊了很久,对于半导体第五浪的画线方法产生了分歧。遇到了两种不同的三浪画线的方式。我这里仅画了其中之一,也是我认为的正确且符合当下走势特点的画线方法。从周线级别的走势来看,半导体板块第三浪未端已经来临,加上月线级别上半导体创出历史新高,所以不论是不是要创出新高,对于半导体而言我继续保持稳健操作(暂时只在今天加一次仓,后续暂时不加)保持同步上涨。

银行脚踏中轨,半导体创历史新高,科技板块进入行情快车道

后续本人会关注的板块:证券、新能源沪深300、大科技(含芯片、半导体、5G)、创业板、医药、消费等板块。

后续短线本人会关注的股票(不做为推荐):星湖科技江苏吴中奥美医疗恒实科技三孚股份会畅通讯移为通信易天股份

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